X系列半自動探針臺

產品概要

X12半自動探針臺是一款專業應對各類先進芯片性能測試的綜合型高效半自動晶圓探針臺,集成了電學、光波、微波等多功能,具有目前行業較高的溫寬區和測試精度,可匹配多種測試應用環境。

基本信息

產品型號

X12

工作環境

開放式

電力需求

220V,50~60Hz

操控方式

半自動

產品尺寸

1200MM*1600MM*1400MM

設備重量

約1350KG

應用方向

X12半自動探針臺設備專業應對12"、8"、6"的晶圓Si/GaN/SiC等各類器件的先進芯片性能測試,可配備相應的儀器儀表,進行I-V、C-V、光信號、RF、1/f噪聲等特性分析,設備功能豐富,可升級大功率晶圓測試、射頻測試、全自動測試,并可加載溫控系統,滿足客戶在高低溫環境下的各種晶圓器件性能測試需求。

技術特點

一、高效的CHUCK系統,測試效率提升40%以上

  • 高效的CHUCK測試系統運行速度≤70mm/s,運動精度≤1μm,同時移動轉位時間index time≤500ms,優異的系統運行參數已達到領先水平,高測試精度和效率滿足各類晶圓和器件的高重復性與穩定性測試測試效率有效提升40%以上;
  • 優于± 0.08℃的溫控精度和穩定性,提供高低溫環境下的可靠性晶圓測試;
  • 四維運動低重心緊湊結構設計,確保70mm/s的運動速率的同時保持運動加減速的穩定性。

二、3倍率成像技術

內置3 ZOOM顯微鏡多視野、三倍率同焦光路系統,光學120X–2000X變倍放大,大小多視場同時顯示,可使點針便捷操作。

三、輔助CHUCK模塊、硅片安全上下片

  • 創新Chuck XY軸設計,確保了XY軸在運動時不受層疊板的影響,使運動精度和穩定性更高;
  • 探針臺腔體可實現一次性打開,并以大行程370mm的速度快速拉出整個Chuck機構裝卸硅片,Wafer手動上料更方便快捷;同時Chuck旋轉角度范圍更大,對于手動擺放wafer 要求更低,操作更加靈活便捷。

四、O型針座平臺設計

探針測試系統采用O型的針座平臺設計,使針座的空間擺放面積達到了高效的利用,有效實現更高效快速的測試。

五、空氣薄膜減震系統

內置一體化高性能空氣薄膜減震系統和外置隔離防撞欄的雙重設計,有效避免因操作人員觸碰引起的震動;并采用長時效的鑄件作為基板,在運動過程中震動抑制以≤1S的快速度保證設備的平穩運行,確保圖像2000X放大時畫面不抖動;同時高精度調節閥保證平臺運動部分在高度上的誤差為≤0.1mm,有效實現快速die to die的測試能力,確保整個系統在高速運動時仍能保持穩定的運行狀態,極大程度的提高測試效率。

六、防干擾屏蔽系統

防干擾EMI/Spectral noise/外界光密閉屏蔽腔,腔體采用導電氧化和鍍鎳的表面工藝處理,確保了各零件之間的導通狀態從而達到全屏蔽的效果,降低系統噪聲,有效屏蔽外界干擾,并提供低漏電流保護,為微弱電信號測試提供了很好的測試環境;同時密閉的腔室在低溫環境下避免了測試樣品不結露,確保了高低溫環境下晶圓和器件快速安全的可靠性測試。

七、自主研發的軟件集成系統,兼容性更強

  • 支持半自動控制(可手動測試、亦可自動測試)
  • 自動Wafer校準、自動wafermapping、自動die size測量、自動align、自動測試數據可遠程訪問
  • 一鍵自動校準RF探針模塊,自動清針功能
  • 一鍵式自適應四軸Chuck精度校準,支持微米級pad點測
  • 可支持單點測試或連續測試
  • 強大的數據儲存能力以及數據處理能力
  • 可對測試結果進行bin值劃分,判斷器件NG
  • 多系統集成功能,可獨立升級操作系統、應用系統和器件測試系統

八、彈性可選配置與擴展

便捷的儀器接入同時支持系統全自動擴展升級,溫控系統加載;另有多種測試模塊可選,根據測試模塊可搭載各種定位器、夾具和針卡與探針臺一起使用,如六軸定位器、RF線纜等;達行業高水平的諸多系統運行參數、功能和特點,可滿足您不同的測試需求,同時也是更多行業客戶理想選擇的一款半自動探針臺設備。

 

 

 

 

 

 

 

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